日本信頼性学会誌 信頼性
Online ISSN : 2424-2543
Print ISSN : 0919-2697
ISSN-L : 0919-2697
JEITA Standard EIAJ EDR-4701B「半導体デバイスの取り扱いガイド」
社団法人 電子情報技術産業協会 半導体標準化委員会 半導体信頼性グループ半導体信頼性サブコミティTechnical Standardization Committee on Semiconductor Devices Japan Electronics and Information Technology Industries Association (JEITA)
著者情報
ジャーナル フリー

2002 年 24 巻 1 号 p. 21-29

詳細
抄録

電子機器の小型化,薄型化,軽量化,高機能化が進むにつれて,電子部品に対しても同様の要求が強くなっている.半導体チップについては微細加工技術,薄膜形成技術の発達とともに高集積化,高周波化,低消費電力化が進み,それを収納するパッケージもまた小型化,薄型化,多ピン化へ移行している.このような動向から,半導体チップについては,超微細加工技術に伴うCu配線,Low-k絶縁材料の開発,リーク電流を抑えたSOIの導入,高周波デバイスの開発などの技術革新が進んでいる.パッケージについては,DIPなどのリード挿入型から進化し,SOP,QFP,CSP(Chip Size Package)などの様々な表面実装型半導体デバイス(SMD:Surface Mounting Device)パッケージが開発されている.また,パッケージの固定的形状制約を受けないTCP(Tape Carrier Package),ボード上にチップを直接実装するCOB(Chip on Board),複数のチップをシステム化するMCM(Multi Chip Module)などの実装方法も開発されている。本取り扱いガイドは,これら半導体デバイスに対する,誤った取り扱いによる破壊・故障の防止,適切な取り扱い方法による本来性能の発揮を目的に,長年信頼性業務に携わってきた技術者(JEITA半導体信頼性サブコミティ委員)により,半導体デバイスの取り扱い方法に関する,業界の常識水準をガイドラインとして制定したものである,本取り扱いガイドでは,半導体デバイスの「特徴および種類」を説明すると共に,「設計上の留意点」,「静電気破壊とその対策」,「包装・保管運搬」,「実装方法と注意事項」などを解説している.58頁におよぶこのガイドラインの中から,参考に一部を以下に紹介する.

著者関連情報
© 2002 日本信頼性学会
前の記事 次の記事
feedback
Top