セッション1-3 BGAはんだボール端子の接続測定方法(信頼性・品質3学会合同シンポジウム)

抄録

近年、半導体パッケージの一つであるBGA(ボールグリッドアレイ)パッケージは、プリント基板実装の実装面積の縮小に有効であることから、多ピンパッケージ向けを中心に多く採用されている。このBGAパッケージのボール端子とBGAパッケージ基板間の接続品質を測定する方法として、ボールシェア強度測定が一般的に用いられている。しかしながら、ボールシェア強度測定は、BGAパッケージの基板に対し平行にシェア強度を測定する方法であるため、界面の接続異常については検出しにくいという問題点があった。そこで、今回、界面異常を検出可能なボールシェア強度測定方法の検討を行ったので報告する。