ThermTech International
2007 年 29 巻 7 号 p. 438-445
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空冷電子機器を対象に冷却技術の適用限界を迅速に推定する方法を解説した.筐体からの放熱量の限界,フィンヒートシンクの放熱限界,ヒートスプレッダの効果に関する限界を論じた.さらに,液冷方式が抱える課題にも触れた.本稿の前段では今日の電子機器冷却ニーズを,信頼性と温度の関係,および冷却技術の歴史を背景にして概説してある.