抄録
電子機器の高機能化により使用するLSI製品の規模と数が増加している.その一方でLSIの微細化,高集積化により電磁環境適合性(EMC : Electro Magnetic Compatibility)の問題が顕在化している.電子機器の高機能化によりEMC問題は,機器からLSIの問題へと拡大し,電子機器のEMC性能はLSIのEMC性能に大きく左右されるようになった.EMC性能に関して高い信頼性を確保するためには,LSIのノイズ特性を考慮した電子機器の設計が必要であり,LSIと電子機器の協調設計環境の構築が期待されている.本論文ではこの実現に向けて,LSIと電子機器のEMC問題について調査し,EMC解析に必要なLSIのモデルについて検討した.さらに,このEMC解析モデルを用いて電子機器のプリント基板を解析し,協調設計の必要性を示す.
