鉛フリーはんだの不具合事例とはんだ接合の信頼性について(ものつくり現場の信頼性の取り組み)
2009 年 31 巻 2 号 p. 126-131
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2009 年 31 巻 2 号 p. 126-131
電子機器の信頼性・安全性を考える上で,はんだ接合の信頼性を確保することは,最も重要な要素の一つである.この10年のPbフリー化は,その意味で大きな転換点となった.Sn-Pb共晶はんだ実装では想定されなかった多くの課題が生じ,対策や信頼性評価が繰り返され,はんだ接合の信頼性技術は格段に進歩した.現在では,Sn-Ag-Cu合金がSn-Pb共晶の代替合金として世界的に一般化され,大きな問題はなく実用化されている.しかしながら急速な高密度化も平行し,実装品質上の課題は少なくない.本稿では,Pbフリー化において生じた代表的な不具合現象である,BGA不濡れとコイル線のCu食われ現象を中心に,はんだ接合における信頼性と課題について概説する.
