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AE法と赤外線応力測定法を併用したCFRP積層板の損傷過程の検討
1993 年 32 巻 4 号 p. 233-241
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1993 年 32 巻 4 号 p. 233-241
円孔を有する「0°／90°」2S積層CFRP材料の一軸引張り試験および疲労試験による，特に低応力の繰返し荷重下における損傷過程をAE法と赤外線応力画像測定法および軟X線を用いて観察した． 「0°／90°」2S積層板の引張り試験過程でのAE発生は，最大荷重の67％で生じ，得られたAE信号振幅は広い範囲に分布していた．また，疲労損傷過程では見られない高い振幅のAEが発生した．一方，低応力での繰返し荷重下（疲労）では，AE振幅は損傷初期では比較的低いものが，さらにき裂進展に従って，中程度の振幅をもつものが観察され，一様引張りと繰返し荷重とでは異なる損傷機構が生じて いることがわかった． 疲労損傷の初期形態は円孔縁から発生する90°層内のトランスバースラミナき裂であり，そのような表面層の90°トランスバースラミナき裂の成長過程が赤外線応力画像測定法によって検知・観察できることがわかった，赤外線応力画像測定法は，CFRPの損傷過程の実験的評価においてきわめて有効な手 法であることが示され，「0°／90°」2S積層板の疲労における各応力レベルでのトランスバースラミナき裂 の進展と損傷過程を，赤外線応力画像とAE振幅分布特性の変化より追跡できることを明らかにした．
