抄録
昨今、電子機器の高機能化は急激に進み、これに伴い、プリント基板への電子部品の実装密度は非常に高くなっている。小型化、薄型化が求められる携帯端末では、一枚のプリント基板に、大規模集積回路の電子部品とキー入力部がそれぞれ実装される。このため、キー操作によって、プリント基板に負荷がかかり、実装部品の損傷や剥離の可能性がある。現在、構造解析を用いて、外力により発生する応力やひずみを計算し、設計した製品の評価をするのが一般的であるが、構造解析を利用するためには専門的な知識を必要とする。特に、プリント基板の設計を行う電気系技術者は、機械系の知識に乏しい場合が多く、構造解析を利用することは非常に困難である。この課題を解決するため、解析の対象を携帯電話のプリント基板に限定し、設計データから、自動で構造解析を実行し、評価するシステムを開発した。これにより、構造解析の知識を習得する必要がなく、電気系技術者でも、構造解析を用いた製品の評価が可能となったので報告する。
