半導体検査結果を用いた欠陥分布解析方法

抄録

半導体製造工程では、製造設備に異常が発生すると特定の位置に欠陥が集中して発生する事が多い。そこで、工程内で発生した設備異常を検出するためには、基板に対する検査結果から欠陥分布の偏りを検出することが非常に有効である。しかしながら、このような欠陥分布の偏りはいつどの位置に発生するかが未知であり、また複数の設備異常が同時に発生することがあるが、一方で検査工程は製造工程の要所にしか配置されていないため、異常設備毎の正確な欠陥分布の検出は困難であった。 そこで、本文では、独立成分分析と自己組織化マップを利用して異常設備毎の欠陥分布のパターンを自動的に推定し、推定された欠陥分布に対して基板を分類する方法を提案する。