表面技術
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研究論文
自己集積化ナノリソグラフィを利用したSiナノホールアレイ形成とCu埋め込み
近藤 英一玉井 架松村 道雄
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2013 年 64 巻 12 号 p. 659-661

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抄録
To fabricate a Si nanohole array, a Ag dot array was patterned on Si using nanolithography with self-assembled polystyrene nanoparticles as a mask, followed by Ag-catalytic etching. The Ag dots were triangular, approximately 80 nm on a side. The nanoholes had an approximately 60-nm-diameter circular cross-section. The nanohole depth was 2-3 μm. The Si nanoholes were filled with Cu by supercritical fluid chemical deposition using bis (diisobutylmethanate) copper (Cu(dibm)2) as a precursor.
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© 2013 一般社団法人 表面技術協会
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