はんだ積層りん青銅板の接触性能
1983 年 1983 巻 28 号 p. 39-45
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1983 年 1983 巻 28 号 p. 39-45
接点やはんだ付け性などの機能を併せ持った安価で多機能なばね材料の開発を目的として, りん青銅板にはんだを積層した材料を試作し, 接触抵抗やはんだ付け性及びクリープ特性について検討を行い次の結果を得た.
(1) はんだ積層りん青銅板の接触抵抗とはんだ付け性は, 温度40℃, 相対湿度90% R. H. 温湿度試験後でもほとんど変化せず, きわめて良い結果が得られた.
(2) 積層はんだ成分による接触抵抗とはんだ付け性の安定性については, Sn 65%, Pb 35%はんだの方がSn 90%, Pb 10%はんだより良好である.
(3) はんだ積層りん青銅板のクリープ変化率は, りん青銅素材と比較するとやや大きい値を示す.
(4) はんだ積層りん青銅板は接触片用材料として利用が期待できる.
