フッ素樹脂の微細切削に関する基礎研究
公開日: 2009/05/18 | 51 巻 8 号 p. 488-493
平 晋一郎, 吉岡 正人
Si-CMPの研磨レートに及ぼす要因分析
公開日: 2014/12/23 | 58 巻 10 号 p. 652-657
畝田 道雄, 髙橋 佳宏, 澁谷 和孝, 中村 由夫, 市川 大造, 石川 憲一
SiCの精密レーザスライシング
公開日: 2022/03/01 | 65 巻 10 号 p. 549-555
山田 洋平, 池田 知陽, 小松崎 伶美, 池野 順一
パワーエレクトロニクス用SiCウェーハの高能率CMPプロセスの開発
公開日: 2016/11/25 | 60 巻 8 号 p. 454-459
平野 真也, 河田 研治, 浅水 啓州, 加藤 智久
極薄板の平面研削による反り発生メカニズムの解明
公開日: 2012/09/19 | 56 巻 1 号 p. 29-33
大西 孝, 湯川 知厚, 大橋 一仁, 坂倉 守昭, 塚本 真也
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