Sn-Ag-Bi-Inはんだ合金と,Cuプリフラックス電極とAu/Niめっき電極との接合時の耐熱疲労特性および接合界面反応,それらに対するはんだ合金へのCu添加の影響を評価した。Cuプリフラックス電極の場合いずれも優れた耐熱疲労特性を示したが,Au/Niめっき電極ではCu添加のみ優れた耐熱疲労特性を示した。Cuを添加しない場合,Au/Niめっき電極での接合界面層は(Ni, Cu)
3Sn
4で,熱サイクル中にInの接合界面層への濃化が起こったのに対し,Cu添加では(Cu, Ni, Au)
6Sn
5が形成され,Inの接合界面層への濃化も抑制された。
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