半導体パッケージ基板用層間絶縁材料の現状と動向

公開日: 2012/02/24 | 14 巻 5 号 p. 398-403

奈良橋 弘久, 中村 茂雄

熱硬化性樹脂の基礎

公開日: 2010/03/18 | 4 巻 6 号 p. 537-542

友井 正男

ポリイミドの構造と物性

公開日: 2010/03/18 | 4 巻 7 号 p. 640-646

今井 淑夫

CPO用ポリマー光導波路材料の最新動向

公開日: 2022/03/01 | 25 巻 2 号 p. 152-156

縄田 秀行

先端半導体パッケージ構造におけるアンダーフィルの応力解析

公開日: 2022/09/01 | 25 巻 6 号 p. 561-568

鈴木 理