抄録
半導体集積回路形成済みチップの積層に用いるペースト状接着剤に起因する問題を解消し，更に半導体製造プロセスを簡略化するため，紫外線(UV)硬化型粘着組成物にエポキシ樹脂ならびにエポキシ樹脂用潜在性硬化剤を配合することを検討した。種々配合物の特性を調べた結果，メタクリル酸グリシジル(GMA)を一成分とするアクリル酸エステル共重合体に，液状および固体のビスフェノールA型エポキシ樹脂とフェノールノボラック型エポキシ樹脂をそれぞれ併用して配合することで良好な粘接着特性が得られた。すなわち，UV硬化型モノマーを添加してプレキュアすることで半導体ウエハを切断分割（ダイシング）する際のチップ接触破損を防止でき，チップと同一サイズの粘接着剤層を基材から容易に取り出すこと（ピックアップ）ができた。さらにプレキュアした配合物を加熱硬化すると，弾性率が150℃以上の高温においても1×106Paに達して接着剤として機能するようになった。また，汎用ダイシングテープならびにペースト状接着剤と比較した結果，いずれも優れた性能を示しダイシング機能とチップ接合機能を兼備した，全く新しい半導体製造用粘接着剤に成り得ることを見出した。
