抄録
電子デバイスの配線や電極などに使用されている，導電ペーストの腐食性ガスによるコロージョン試験と接着性について研究した。導電ペーストとしては，導電フィラーとして銀が使用され，バインダーとしてポリエステル，シリコーンならびにエポキシ樹脂が使用されているポリマータイプの3品種を使用した。2層ポリイミドフレキシブルプリント配線板上に塗布，硬化した導電ペーストを，腐食性混合ガスを用いた槽内加速試験で腐食させた。この時，腐食性混合ガス試験は，東南アジアにおける一般環境5年暴露に相当の，硫化水素ガス 2ppm，二酸化窒素ガス 4ppm，試験温湿度 30℃，70％RHの条件で，77.3時間行なった。腐食度合いの分析は，サイカス斜め切削法により深さ方向に対して，電子顕微鏡のEDX成分分析で硫黄成分の分析を行なった。その結果，いずれの導電ペーストも，想定した深さ約2μm まで腐食が進んでいることが明らかになった。接着性についても，サイカス法により測定した。水平剥離強さは，エポキシ樹脂をバインダーに使用した導電ペーストの接着が，最も強固で，コロージョン試験後においても，大幅な強度低下は見られないことが確認できた。
