アミド構造を有する結晶性エポキシ樹脂硬化物の物性

抄録

アミド構造を持つエポキシ樹脂（ DGBA） を 4,4’-ジヒドロキシジフェニルエーテル（ DHDE） と反応させ

て得られる硬化物の物性を評価した。DGBA は202.9℃の融点を持つ結晶性の硬化物を与え，ジフェニレン

エーテル構造のエポキシ樹脂（ DGDE） の硬化物の融点よりも 15.5℃高くなった。また，DMA測定における

DGBA 硬化物のTg は133.2℃であり，DGDE 硬化物に比べて37.3℃高い値を示した。さらに，ガラス状態

のCTE は2.7 × 10-5 °C-1 と大幅な低熱膨張性を示すとともに，熱伝導率は0.29W/m･K であり，ビスフェノー

ルA 型樹脂に対して1.45 倍の値を有していた。