抄録
微細米粉を用いたスポンジケーキ生地とスポンジケーキの物理的特性を，小麦粉を用いた場合と比較することによって明らかにした。
1. DSC曲線では糊化エンタルピー変化は米粉の方が大きく，デンプンを充分に糊化するための熱量は，米粉の方が小麦粉より多く必要であった。
2. 米粉スポンジケーキ生地の粘度は小麦粉スポンジケーキ生地より小さかった。
3. 焼成時の内部温度は，加熱初期には米粉スポンジケーキ生地の方が小麦粉スポンジケーキ生地より高かったが，加熱後半には低くなり，米粉スポンジケーキの焼成時間は小麦粉スポンジケーキより長くかかった。
4. 米粉スポンジケーキは小麦粉スポンジケーキより，質量は軽くなったが形状はほとんど差がなかった。また，米粉スポンジケーキの内部は軟らかかったが上面端部は硬かった。
5. 官能評価の結果，米粉スポンジケーキは上面端部が硬く甘いため好まれなかったが，米粉スポンジケーキの内部は小麦粉スポンジケーキに比べ劣るものではないと考えられる。
