ゴアテックスを用いた応力緩和ビルドアップ基板材料の開発

抄録

延伸多孔質ポリテトラフロロエチレン(GORE-REX)を用いた応力緩和ビルドアップ基板用の材料を開発した。この材料の特長は、マイナス60°Cの温度でも弾性率が低く、また伸び率が大きいため樹脂クラックが発生しにくい性能を有する事である。また、半導体搭載基板に必要なレーザー加工性、回路埋め込み性を満足し、誘電特性にも優れる。この材料をフリップチップ型BGAパッケージの半導体搭載ビルドアップ基板に用いることで、半導体チップと基板との熱膨張差による接続信頼性を向上する事が期待される。