エレクトロニクス実装学術講演大会講演論文集
第17回エレクトロニクス実装学術講演大会
セッションID: 14C-04
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フィレット画像解析によるぬれ性評価方法
*稲毛 剛
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抄録
はんだのぬれ性試験機は種々あるが、試験方法としては実際のはんだ付工程を再現した方法が望まれる。特にソルダペーストに於いては、プリヒート温度や時間、リフロー部分の設定がぬれ性に大きく影響する。また、リフロー炉の方式と同じ熱風雰囲気での加熱が可能であれば、更に正確な評価が可能となる。
はんだのぬれ性を実際のはんだ付工程で判断する場合、はんだのぬれフィレットの形状を見るのが一般的である。リフロー炉の温度プロファイルを再現する装置にソルダペーストがぬれる過程を観察できるようにガラス窓を設けて、CCDカメラで撮影する。撮影した結果を画像処理でフィレット解析すれば、実際のはんだ付工程で判断した結果と同じ事が得られる。これを実現する装置について報告したい。
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© 2003 一般社団法人エレクトロニクス実装学会
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