ドライコンタクト超音波を用いたウエハレベルCSPはんだ接合形状の可視化

抄録

水と電子パッケージの間に固体薄層を設け，薄層とパッケージ間を減圧した状態で伝達されるドライコンタクト超音波は，検査時の水没を嫌うパッケージ検査に好適である．本研究では100MHz集束型探触子により励起されたドライコンタクト超音波をウエハレベルCSPへ高効率に伝達する薄層材について検討したのち，同CSPのはんだ接合部（ボール直径0.35mm）の可視化を試み，パッケージの水非接触下においてはんだ接合形状の高分解能な音響イメージを得ることに成功した．