圧着実装における接続信頼性の評価

抄録

ビルドアップ基板とベアチップの圧着実装工程では、チップスタッドバンプと基板電極パッド間の接続信頼性を高める圧着実装条件の解明が必須となっている。本研究では、チップバンプと基板パッドの接触面に接触要素を取り入れて、圧着工程の熱応力解析を行うことにより、バンプとパッドの接触面の接着力を予測し、接着力の基板材料依存性を明らかにした。