チップインダクタ用ランドの最適化の検討

抄録

近年、電子機器の高周波化に伴い、機器内の受動素子は非常に高い精度が要求されており、さまざまな検討がなされている。しかし、受動素子をマイクロストリップ線路に実装する際,それらの接合部分のインピーダンスマッチングがこれまで十分に考慮されていなかった。そこで我々は、その接合部分のインピーダンスマッチングを取り、その場合のランド形状ついて最適化のための検討を行った。