高周波半導体パッケージでは，FCバンプ，BGA半田ボール等の配置が電気特性に影響を与えると考えられる．そこで，本稿では，その影響を定量的に把握する為に_丸1_ビルトアップ基板にフリップチップ実装を行なった場合，_丸2_ビルトアップBGAをPCBに実装を行なった場合，_丸3_ビルトアップBGAにフリップチップ実装をし，更にPCBに実装した場合，_丸1__から__丸3_においてシグナルピンに対するGNDピン数，またはGNDピン配置を変えた状態で伝送特性の変化について測定とシミュレーションを行なった．その結果，GNDピンは，シグナルピンに隣接して2個以上配置しないと，安定した高周波特性を得ることができないことが判明した．また，伝送経路の途中で波形の測定を行い，主にどの部位で波形が乱れるかを明らかにした．
