抄録
最近、環境保護の一環として電子部品や回路基板及びその構成材料における鉛フリー化が急速に進んできている。我々もこの動きに対応すべく、電極材料の鉛フリー化に取り組んできた。その結果、従来から直接ハンダ付けされる電極のAg/Pd、Ag/Ptに代わり本研究ではコスト面も考慮し、Ag単独でそれら従来電極と比較しハンダ喰われ、セラミック基板との接着強度そしてマイグレーション等について同等もしくわ、それ以上の特性を持たせることを可能にした。更に、メッキの下地電極としても使用可能にすることができ、今後の電極材料の新しい展開に期待できるものと考えられる。
