金めっき用ドライフィルムフォトレジストの開発

抄録

携帯電子機器用基板等には、部分金めっき法プロセスの適応が検討されている。ＤＦＲを用いた部分金めっき法おける問題点として、めっき工程中でのＤＦＲ接着面からのめっき液の染み込み、ＤＦＲ成分のめっき液中への溶出によるめっき反応の阻害、及び、ＤＦＲ剥離工程における剥離残の発生が挙げられる。本稿では、金めっきプロセスに適合した新規組成について、課題解決のための組成設計手法、及び、新規ＤＦＲの特性について報告する。