エレクトロニクス実装学術講演大会講演論文集
第21回エレクトロニクス実装学会講演大会
セッションID: 15A-12
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微細回路パターン用銀ナノ粒子ペーストの常温焼結
*和久田 大介畑村 真理子菅沼 克昭
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抄録
インクジェット配線技術での利用が期待される金属ナノ粒子ペーストは、加熱処理によってナノ粒子から分散剤などが剥離、蒸発し、活性な金属ナノ粒子は焼結する。その結果、低抵抗の金属配線を形成することができる。最も有望な銀ペーストの場合、銀ナノ粒子から分散剤を剥離、蒸発させるために150℃以上の加熱処理が必要であった。本研究では金属ナノ粒子を低温で結合させる方法として、加熱処理ではなく化学的な処理を行い、常温において銀ナノ粒子を焼結させることに成功した。化学処理による組織変化を観察した結果、銀ナノ粒子の焼結過程が確認できた。また、電気特性は、10-5Ωcmオーダーの低抵抗が実現できた。
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© 2007 一般社団法人エレクトロニクス実装学会
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