エレクトロニクス実装学術講演大会講演論文集
第21回エレクトロニクス実装学会講演大会
セッションID: 15A-05
会議情報
金めっき耐性の向上したドライフィルムソルダーマスクの開発
*村上 滋高坂 英治田嶋 由美子鈴木 輝美
著者情報
会議録・要旨集 フリー

詳細
抄録
ドライフィルムソルダーレジストは、クリーンな作業環境と高いテント信頼性の優位性から、液状ソルダーレジストの代替として期待されている。ドライフィルムタイプは市場環境の変化を伴い信頼性が高まる中、無電解および電解ニッケル/金めっき耐性に問題があった。めっきもぐり防止は熱架橋剤による効果が認められ、めっきつきまわり性は光開始剤による浴汚染の影響が明らかになった。適切な熱架橋剤種と光開始剤種の選択により良好な耐めっき性を確保できたので報告する。
著者関連情報
© 2007 一般社団法人エレクトロニクス実装学会
前の記事 次の記事
feedback
Top