薄型WLP-IC内蔵ポリイミド多層配線板

抄録

我々は導電ペーストで配線層間接続をするポリイミド多層配線板の技術を応用して、多層配線板内へウエハレベルで再配線層を形成した集積回路チップ（WLP-IC）を内蔵する技術を開発した。ポリイミドフィルムと薄型のＷＬＰを用いることで250μm厚の薄型IC内蔵基板を実現しており、本稿ではその信頼性評価結果について報告を行う。