一括積層基板における部品内蔵プレス時の樹脂流動制御

抄録

一括積層基板における部品内蔵プロセスでは、部品と基板との電気的接合や基板樹脂による部品封止が、熱プレス時に同時に行われる。したがって、部品搭載からプレスまでの高度な実装制御がないと、接続・絶縁の品質や製品の歩留りに大きく影響するため、特に多数個の部品を内蔵する場合問題になる。今回、これらを達成する部品内蔵プロセス技術について開発したので報告する。