無電解めっき用Cu混合触媒を用いた絶縁樹脂上へのメタライジング

抄録

Pdは難溶解性の金属であるため、配線形成を行った際に配線間に残留する事が問題となっている。そこで、従来のPd触媒の代替として、Cuを触媒として絶縁樹脂上に直接吸着させることで、続く無電解めっき反応の触媒核とする。