抄録
近年の電子機器の小型化、高性能化に伴い、内部に搭載されるプリント配線板の小型化、高密度化が進んでいる。中でもビルドアップ基板におけるビアとスルーホールへのめっきは、ビアフィリング工程とスルーホールめっき工程を分けて2段階のめっきで行っている。しかしながら、設備コストや生産性向上のため、1段階でのめっきが求められている。そこで、本検討は1段階でめっきを行うためにPEGの誘導体を用いた硫酸銅めっき浴にて、ビア・スルーホール混在基板に対して電気銅めっきを行った。結果、良好なビアフィリング・スルーホールめっきを目的として研究を行なった結果を報告する。
