抄録
高多層プリント配線板の多層化かつ高密度化に伴ってスルーホールの高アスペクト化が進んでいる。電解銅めっきではスローイングパワーの限界により孔内中央部でめっき膜厚が薄くなるため、高アスペクト孔への対応は難しい。我々は膜厚均一性、膜品質に優れた厚付用無電解銅めっき液を開発し、高アスペクト孔に適用してきた。しかし、最近の要求である超高アスペクト孔において無電解めっきでも孔内へのめっき液供給がネックとなって膜厚低下の問題が起きている。これに対して、ベルヌーイ式に基づく、流速差発生治具を適用した。本報告では、擬似めっき液を用いた電気化学的手法により流速差治具適用時の孔内への溶液供給挙動を解析した。
