ダイレクトメタライゼーション法を利用したポリイミド基板上への銅ダマシン回路形成

抄録

ダイレクトメタライゼーション法は、ポリイミド前駆体樹脂に吸着させた金属イオンを還元することにより樹脂表面に緻密な金属皮膜を簡便に形成することが可能なプロセスである。本報告では、インプリントリソグラフィーにより形成したトレンチ形状のポリイミド前駆体表面にダイレクトメタライゼーション法を用いてNi皮膜を形成し、トレンチフィリング電解Cuめっきと過剰Cu層の研削を行うことによるCuダマシン回路形成について検討した。