樹脂入り低融点はんだを用いた部品実装技術

抄録

ポリエステルフィルムを基材とするメンブレン回路基板は、デジタル家電製品などにも多く使用されているが、近年、デジタル家電製品の小型化が進み、内蔵するメンブレンも小さくなっている。それにともない、部品実装エリアの省スペース化が求められているが、一般的に、メンブレンでは導電性接着剤によって部品を実装し、さらに樹脂によって部品を封止しているため、この樹脂が実装エリアの省スペース化を阻害していた。そのため、封止用樹脂を使用しない実装工法の検討を開始し、低融点はんだと樹脂を混合した材料を使用することで、良好な実装特性とともに実装エリアの省スペース化を実現した。