鉛フリーはんだの高加速試験

抄録

現在、はんだの接続信頼性評価方法で一般的なものが熱サイクル試験である。しかし、この方法は数ヶ月ほどの期間を要し、開発効率向上のためには更なる試験の短期間化が重要である。そこで、機械的な応力を繰り返し発生させるベンディング試験でより短時間に熱サイクル試験と同じ効果を実現できるのではないかと考えた。その検証方法として、JEITAで定められている寿命予測式である修正型コフィン・マンソン則の材料パラメータを、すず・鉛共晶はんだについて導出し過去の熱サイクル試験のデータと比較した。また、Sn-3.0Ag-0.5Cuについても導出し、すず・鉛共晶はんだとの差異を調べた。