硬化過程を考慮した封止樹脂の熱変形と機械特性に関する研究

抄録

近年、半導体部品は高密度化、小型薄型化により樹脂による反りの影響が顕著に現れ始めた。樹脂は大きく複雑に変形する為、その挙動を予測評価することが困難である。また、その複雑な変形は硬化後の特性だけでは十分に予測評価することができない為、硬化中の特性も考慮しなければならなくなった。よって本研究では、今まで考慮されていなかった硬化中の樹脂特性を測定し、硬化中の特性を反映したプロセス解析を行い、反り予測・寿命評価を高度化することを目的とした。