金めっき浴中における銅不純物の電気化学的手法を用いた管理技術の検討

抄録

プリント配線板の製造には多くの工程があるが、最終的にICチップと基板上のリード電極を金や銅で繋ぐ場合、ワイヤーボンディング法が一つの方法として行われている。しかし基板上に金めっきを施す際、浴に異種金属（特にCuイオン）などの不純物が混入していると、めっき表面を汚染しワイヤーボンディング特性に影響を与えると考えられている。そこで、本研究では不純物として小濃度のCuイオンを加えたシアン系Auめっき浴を対象として、CV試験、QCM試験、またSEM、XRDを用いた表面観察やワイヤーボンディングを実際に行った際の密着性などを調査し、不純物がどのような影響を与えるか調査を行った。