エレクトロニクス実装学術講演大会講演論文集
第25回エレクトロニクス実装学術講演大会
セッションID: 10B-08
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第25回エレクトロニクス実装学術講演大会
銅箔製造用電析浴中の添加剤の作用機構に及ぼす浴撹拌と電流密度の影響
*秋葉 拓也吉原 佐知雄松田 光由
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キーワード: 銅箔, 添加剤, 攪拌, 電流密度, 電析
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抄録
銅電析において物性経時変化の抑制作用を有する添加剤2-メルカプト-5-ベンズイミダゾールスルホン酸Na塩(2M-5S)の浴中における作用挙動に電析時の撹拌操作、電析電流密度がどのような影響を及ぼしているか解析した。解析には電気化学水晶振動子マクロバランス法(EQCM)を中心として用い、電析時の撹拌操作、電流密度が及ぼす添加剤挙動への影響を検討した。結果EQCMを用いた定電流電解、リニアスイープボルタンメトリー(LSV)より撹拌操作、高電流密度下の電析過程で2M-5Sと他添加剤ビス-(3-スルホプロピル)-ジスルフィドNa塩,ジアリルジメチルアンモニウムクロライドポリマーの相互作用を検討した。
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© 2011 一般社団法人エレクトロニクス実装学会
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