抄録
現在，電子機器の内部にはプリント配線板が使用されている．従来，配線形成する方法には主にサブトラクティブ法が用いられている．しかしながら，この手法はレジストを使用して配線以外の部位の金属を溶解させ，配線を形成することから，金属の無駄などの問題が挙げられる．それゆえエッチングレス工程の確立が求められている．過去に我々は選択的に表面改質が可能であるUVオゾン法処理に着目し，UV照射を行った部位にのみ無電解めっきを析出させる選択析出法を報告した．本手法を用い，配線形成部にのみ無電解めっきを施し，その配線に対して垂直方向に金属皮膜を成長させることにより，レジストレスで直接配線形成する方法を検討した．
