擬似ＳＯＣ技術を用いたワンチップモジュールの樹脂硬化収縮に関する考察

抄録

樹脂印刷と半導体プロセスを用いて、異種デバイスをワンチップに高集積化する擬似ＳＯＣ技術を開発している。デバイスを集積化した再構築ウェハは、粘着層上にデバイスを搭載、高剛性エポキシ樹脂を印刷、仮焼成後粘着層を剥離し本焼成する工程からなる。再構築ウェハ上に微細なグローバル配線層を形成するためには、樹脂の硬化収縮に起因するデバイス位置変位の制御が課題である。著者らは、再構築ウェハにおける樹脂硬化前後のデバイスの位置データを解析し、位置変位に対する硬化収縮の影響を定量的に見積もるスケールファクターを見出した。本講演ではデバイス位置精度向上を可能にする樹脂の制御技術に関しても述べる。