抄録
フリップチップ実装構造では薄型チップをエリアアレイ配置バンプ上に搭載するとチップにバンプ配列周期に依存した局所残留変形が生じ，バンプ間上のチップ内にも振幅が100 MPaを越える周期的な残留応力が発生することを明らかにしてきた．この残留応力の発生はデバイス特性にも影響を及ぼすため低応力実装構造の開発が不可欠となっている．そこで，バンプ材料として期待されているめっき法で形成した銅バンプの機械特性がめっき条件やその後の熱履歴に依存して脆性的から延性的まで大きく変化することに着目し，低応力実装を実現する製造プロセスを提案した．
