３次元集積デバイスの開発課題

抄録

3次元集積デバイスの開発課題は、たくさんあるが、その中でも、我々は、チップとチップの接続技術およびその間を埋める封止樹脂技術に焦点をあて開発を進めている。チップ間の接続技術に関しては、50um ピッチ以下という微細接合を実現するため、はんだ量を少なくして、接合する方法であるIMC Bonding を開発した。　一方、3Dチップ積層間の封止樹脂は、2D の時と異なり、非常に高い熱伝導性が必要となる。そのため、あらかじめ、Bump が形成されたWafer に樹脂を塗布して、はんだ接合と樹脂封止を一括で行う方法を開発した。