抄録
本研究では、水の表面張力を利用して狭ピッチのInAuマイクロバンプ電極を有する多数のチップを同時に、瞬時に、高精度にアライメントしてフリップチップ接続する自己組織化実装技術について述べる。歩留りの点で有利とされるDie-to-Wafer積層方式を基盤とした３次元集積への応用を想定しており、使用したチップのバンプサイズ／ピッチは、5μｍ／10μｍ、および10μｍ／20μｍである。チップ搭載領域を選択的に親水化表面処理することにより、0.1秒以内の高速で非常に高い精度(±1μｍ)を達成できた。また、従来の機械的な位置合わせによるフリップチップ接続と比較して同程度の低い接続抵抗が得ることができた。
