抄録
高密度な配線を可能とする三次元フリップチップ実装において、加熱を必要としない表面活性化常温接合の優位性は大きい。特にAuマイクロバンプを用いた微細ピッチの接合の研究は盛んに行われてきた。しかし高さが一様で平坦なバンプアレイを平行に圧縮して常温接合を行った場合でも、バンプアレイの周辺部にのみ応力が集中し、十分な接合強度・接合信頼性が得られない問題がある。この問題を解決するためにバンプのサイズ・高さ・配列・ピッチ等の条件を最適化し、常温接合によるフリップチップ実装の信頼性を向上させる手法を有限要素シミュレーションを用いて提案する。
