ナノNi粒子による接合技術の研究

抄録

本研究では300℃以上の長期高温耐熱性を有し、接合温度が400℃程度以下の接合技術をターゲットとした接合方法として、ナノ粒子金属材料の適用可能性を検討することを目的とした。半導体チップの接合にナノNi粒子ペーストを使用し、低温焼結させることで接合する新たな実装技術の開発に取り組み、接合実験にはAu、Alを表面に蒸着したSi、SiCチップと金属基板間における接合について検討を行った。ナノNi粒子をペースト化し、加熱加圧等の条件最適化を行いパワーデバイスのダイ接合としての適用可能性を検討した。接合実験では、加圧力、加熱温度を変化させて行った。250℃以上で接合強度は上昇するが、特に300℃付近で、高い接合強度が得られた。