レーザはんだ付けにおけるはんだ融解状態に対する基板への熱伝導の影響

抄録

レーザーはんだ付けは、局所加熱が可能で周囲の部品に熱的影響を与えず、高速処理が可能なはんだ付け技術である。しかし、はんだ付け部周囲の環境によってはんだから周囲へと逃げる熱の量が異なるため、最適なレーザ照射条件を見いだす困難である。本研究では、はんだ部から基板へと逃げる熱量の検証を行う。