エレクトロニクス実装学術講演大会講演論文集
第28回エレクトロニクス実装学術講演大会
セッションID: 5B-11
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第28回エレクトロニクス実装学術講演大会
部品内蔵基板の国際標準化動向
*友景 肇
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キーワード: 部品内蔵基板
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抄録
日本電子回路工業会(JPCA)で取り組んきた部品内蔵基板規格EB01、EB02の内容と国際電気標準会議(IEC)での国際標準化の取り組みについて紹介する。IEC提案は4つの文書となって、国際標準(IS)及び技術仕様(TS)として登録される予定である。
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© 2014 一般社団法人エレクトロニクス実装学会
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