スーパーコンピュータ「富岳」は2020年6月に計算性能を競うTOP500で世界最高性能を達成した．この記録は，論理・半導体回路及び試作機・量産製造の全ての面において様々な施策，例えば高速に浮動小数点演算を実行するための複雑な論理，その性能を最大限に引き出す高密度集積回路，そしてラック内にできる限り多くのCPUを搭載するための電気と冷却水のコネクタを一体化させた高密度ラック実装部品などによって支えられている．本論文では，これら施策を確実にするために「富岳」の開発において実際に活用された品質保証技術として，①大規模複雑な論理を小規模な検証環境においても短時間で確認する論理検証技術，②テスト回路部分の面積を削減しても必要な半導体故障診断を行う半導体テスト技術，③｢富岳」の高密度実装を達成するために新規に開発された実装部品の設計品質を確認する試作機試験技術の紹介を行う．
