ワンボトルレジンボンディングシステムの超微小押し込み硬さについて

原 麻由子; 秋本 尚武; 桃井 保子

doi:10.14832/gsjsdmd.2004f.0.71.0

平成16年度秋期第44回日本歯科理工学会学術講演会

セッションID: P-25

DOI https://doi.org/10.14832/gsjsdmd.2004f.0.71.0

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主催: 日本歯科理工学会

ワンボトルレジンボンディングシステムの超微小押し込み硬さについて

*原麻由子, 秋本尚武, 桃井保子

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キーワード: ワンボトルレジンボンディングシステム, 超微小押し込み硬さ, 接着

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抄録

最近市販されたワンボトルレジンボンディングシステムであるアブソリュート（デンツプライ三金），G-ボンド（GC），アドパー_TMプロンプト_TMエルポップ_TM（3M ESPE）の物性を知るために，超微小押し込み硬さ試験機（ENT-1100a，エリオニクス）により各ボンド層の硬さを求め，比較検討した．

責任著者(Corresponding author)

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