日本歯科理工学会学術講演会要旨集
平成14年度秋期第40回日本歯科理工学会学術講演会
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第1日 一般講演(ポスター発表)
Sn添加35Ag-30Pd-15Cu合金の軟化処理
Pornkiat Churnjitapirom後藤 真一仲居 明宮川 行男小倉 英夫
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p. 38

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抄録
当理工学教室では、口腔内で歯科修復に使用される合金が、1種類の合金で対応でき、しかも、石膏系埋没材を使用して歯科精密鋳造法で製作できるような多機能合金の開発を行っている。35Ag-30Pd-20Au-15Cu-0.02Ir合金にSnを添加した合金は、超低融陶材焼付用合金や義歯床用合金としての有用な合金であることが一連の研究で明らかとなった1.2)。しかし、この合金の硬さは、陶材焼成行程の加熱·冷却を行った場合, 約250-280HV1であり, インレーやクラウン用として用いるには軟質化することが必要と考えられる。本研究の目的は、Sn添加Ag-Pd-Au-Cu合金の軟化熱処理条件(加熱温度, 加熱時間)を検討することである。
いずれの合金においても650℃から急冷処理した合金はas castに比べて硬さは有意に減少した。750℃と850℃から急冷した場合, 0%Sn合金の硬さは650℃から急冷処理したときの硬さと余り変わらなかったが, Sn添加合金ではすべて硬さが有意に減少した。
以上の結果から試験したSn添加合金を軟化するには850℃からの急冷処理が最も効果的である。
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© 2002 日本歯科理工学会
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